您当前的位置:首页 > 企业新闻

IC设计产业挑战大联发科提供开放创新环境可解决窘境

2019-01-08 05:20:15

台湾半导体产学研发同盟今(28)日正式成立,IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出,台湾IC设计产业面临很多挑战,台湾应塑造开放与创新的环境,才可以解决产业发展窘境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为,政府应宣示半导体是台湾重要产业,才能吸引人材。

本文援用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201604/290455.htm  许锡渊表示,台湾IC设计虽然位居全球第二,但2010年开始成长力道就不断走缓,去年市占率达18%,较2010年仅小幅增加1个百分点。

相较台湾成长力道趋缓,许锡渊指出,大陆IC设计急起直追,市占率与产值快速成长,去年市占率已达10%,且中国大陆的海思与展讯,一下子就挤到全球前十大IC设计公司,显示大陆IC设计发展速度很快。

他强调,台湾IC设计产业面临的挑战很大,尤其是人才出走问题,人材是竞争力最主要的来源之一,台湾要解决此问题,应塑造开放与创新的环境,让人材有发挥空间,才可解决台湾IC设计发展遇到瓶颈的问题。

孙元成则指出,政府应当宣是半导体是台湾重要的产业,宣示才能吸引与群聚人才,并以创新力与实力延续赚全球的钱。

北京职业装男装马夹定做

北京定制反光背心

屏显式端面高温摩擦磨损试验机

推荐阅读
图文聚焦